[实用新型]用于切割晶片的装置有效
| 申请号： | 201720993609.2 | 申请日： | 2017-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN207338313U | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 崔镕燮;吴正根;郑贤永;李镇硕 | 申请（专利权）人： | 热思特设备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京青松知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11384 | 代理人： | 郑青松 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 根据一个实施例，用于切割晶片的装置，可包括：拍摄模块，拍摄形成在晶片一面的多个半导体元件之间的图案信息；图案化模块，对应于由所述拍摄模块拍摄的所述图案信息，在所述晶片的另一面形成具有一定深度槽的图案；及切割模块，照射第一等离子体蚀刻所述晶片的另一面及所述槽，且所述槽贯通所述晶片的厚度，使将所述晶片分割为多个半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 晶片 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于切割晶片的装置，其包括：拍摄模块，拍摄形成在晶片一面的多个半导体元件之间的图案信息；图案化模块，对应于由所述拍摄模块拍摄的所述图案信息，在所述晶片的另一面形成具有一定深度槽的图案；及切割模块，照射第一等离子体蚀刻所述晶片的另一面及所述槽，且所述槽贯通所述晶片的厚度，使将所述晶片分割为多个半导体芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
