[实用新型]一种LED焊接结构有效

专利信息
申请号: 201720988082.4 申请日: 2017-08-09
公开(公告)号: CN207068924U 公开(公告)日: 2018-03-02
发明(设计)人: 张广虎;周贺龙;叶茂林 申请(专利权)人: 昆山龙腾光电有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H05K1/11;H05K1/18
代理公司: 北京品源专利代理有限公司11332 代理人: 胡彬
地址: 215301 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及焊接技术领域,公开了一种LED焊接结构,包括设置在灯条基板靠近LED一侧的基板焊盘和所述LED靠近所述灯条基板一侧的LED焊盘,所述基板焊盘和所述LED焊盘对应设置,所述LED焊盘上设置有第一内凹结构。本实用新型提出的LED焊接结构,通过在LED焊盘上设置第一内凹结构,在LED焊接到基板焊盘上时,焊锡会填充满第一内凹结构,使得LED牢固地固定在灯条基板上,第一内凹结构的设置增强了LED焊接的强度,避免LED脱落,满足耐受推拉力>1.5kg/cm2的规定,提高了产品质量和产品良率。
搜索关键词: 一种 led 焊接 结构
【主权项】:
一种LED焊接结构,其特征在于,包括设置在灯条基板(200)靠近LED(100)一侧的基板焊盘(2)和所述LED(100)靠近所述灯条基板(200)一侧的LED焊盘(1),所述基板焊盘(2)和所述LED焊盘(1)对应设置,所述LED焊盘(1)上设置有第一内凹结构(11)。
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