[实用新型]一种LED焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及焊接技术领域，尤其涉及一种LED焊接结构。

背景技术

LED即发光二极管，是一种半导体固体发光器件，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中的载流子发生复合引起光子发射而产生光。将若干个LED组合在一起，形成LED灯条，作为装饰的照明灯或彩灯得到广泛的应用。

目前，对于LED灯条通常是将LED通过表面贴装技术安装到焊接基板上，即将LED安装到柔性电路板(FPC)或印刷电路板(PCB)上，随着市场对产品品质的要求越来越高，背光方面对LED灯条的要求也越来越高。如图1和图2所示，现有的LED100＇在其底部设置LED焊盘1＇，在灯条基板200＇上设置与LED焊盘1＇相对应的基板焊盘2＇，通过焊锡将LED焊盘1＇焊接到基板焊盘2＇上，从而将LED100＇固定到灯条基板200＇上，但这种焊接结构焊接强度弱，LED100＇容易脱落，而且固定的LED100＇无法满足耐受推拉力＞1.5kg/cm²的规定的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种LED焊接结构，解决了现有焊接结构焊接强度弱，LED容易脱落，且固定的LED无法满足规定的耐受推拉力的问题。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种LED焊接结构，包括设置在灯条基板靠近LED一侧的基板焊盘和所述LED靠近所述灯条基板一侧的LED焊盘，所述基板焊盘和所述LED焊盘对应设置，所述LED焊盘上设置有第一内凹结构。

该LED焊接结构通过在LED焊盘上设置第一内凹结构，在LED焊接到基板焊盘上时，焊锡会填充满第一内凹结构，使得LED牢固地固定在灯条基板上，第一内凹结构的设置增强了LED焊接的强度，避免LED脱落，使得固定的LED满足耐受推拉力＞1.5kg/cm²的规定，提高了产品质量和产品良率。

优选地，所述基板焊盘上设置有与所述第一内凹结构相对应的第二内凹结构。第一内凹结构和第二内凹结构的对应设置使得在焊接LED时，液态焊锡会填充到第一内凹结构和第二内凹结构内，增强了LED的焊接强度。

优选地，所述第一内凹结构为第一内凹弧面，所述基板焊盘上的第二内凹结构为与所述第一内凹弧面相对应的第二内凹弧面。

优选地，所述LED焊盘包括正极LED焊盘和负极LED焊盘，所述正极LED焊盘和/或负极LED焊盘设置多个所述第一内凹弧面，所述基板焊盘包括正极基板焊盘和负极基板焊盘，所述正极基板焊盘和/或负极基板焊盘设置多个与所述第一内凹弧面相对应的所述第二内凹弧面。

优选地，多个所述第一内凹弧面排成多列，每列均设置多个所述第一内凹弧面，多列所述第一内凹弧面错位排布；多个所述第二内凹弧面排成多列，每列均设置多个所述第二内凹弧面，多列所述第二内凹弧面错位排布。使第一内凹弧面和第二内凹弧面分散设置，当有外力作用在LED上时，第一内凹弧面错位排布和第二内凹弧面错位排布有效将外力分散，增强LED的焊接效果。

优选地，所述第一内凹结构为第一斜槽，所述第二内凹结构为第二斜槽，所述LED焊盘和所述基板焊盘焊接时，所述第一斜槽和第二斜槽相交设置。

优选地，所述第一斜槽和和所述第二斜槽之间的夹角为90度。

优选地，所述基板焊盘上设置有与所述第一内凹结构相适配的凸起结构，所述凸起结构伸入所述第一内凹结构内。第一内凹结构和凸起结构相适配，对固定LED时起定位作用。

优选地，所述第一内凹结构为凹槽，所述凸起结构为凸台，所述凸台的下表面与所述基板焊盘相连，与所述下表面相对设置的凸台的端面为上表面，所述上表面的面积小于下表面的面积。

优选地，所述凹槽的长度方向和所述凸台的长度方向相同且所述凹槽的长度大于所述凸台的长度。凹槽的长度大于凸台的长度，凹槽内可以容纳更多的焊锡，增强焊接强度。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提出的LED焊接结构，通过在LED焊盘上设置第一内凹结构，在LED焊接到基板焊盘上时，焊锡会填充满第一内凹结构，使得LED牢固地固定在灯条基板上，第一内凹结构的设置增强了LED焊接的强度，避免LED脱落，使得固定的LED满足耐受推拉力＞1.5kg/cm²的规定，提高了产品质量和产品良率。

附图说明

图1是现有技术中LED上显示LED焊盘的结构示意图；

图2是现有技术中灯条基板上显示基板焊盘的结构示意图；