[实用新型]一种能控制溢胶让天线与芯片接点结合更窂固且用胶量更少的天线设计有效
| 申请号： | 201720930724.5 | 申请日： | 2017-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN207052757U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 李宗庭 | 申请（专利权）人： | 永道无线射频标签（扬州）有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 扬州苏中专利事务所(普通合伙)32222 | 代理人： | 许必元 |
| 地址： | 225009 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种能控制溢胶让天线与芯片接点结合更窂固且用胶量更少的天线设计，包括天线基材、第一天线金属、第二天线金属，第一天线金属、第二天线金属贴于天线基材上；所述第一天线金属与第二天线金属之间设有十字形喷胶区；十字形喷胶区上层喷有结合胶，结合胶漫过十字形喷胶区流到第一天线金属、第二天线金属上；结合胶上粘贴有芯片，芯片通过结合胶固定于第一天线金属、第二天线金属、十字形喷胶区上，且芯片与第一天线金属、第二天线金属电气导通。本实用新型结构合理、使用方便、先进科学，通过本实用新型，实现了控制溢胶让天线与芯片接点结合，且天线与芯片结合更窂固，同时相对于传统的方法，用胶量更少。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 溢胶让 天线 芯片 接点 结合 更窂固 用胶量 更少 设计 | ||
【主权项】：
一种能控制溢胶让天线与芯片接点结合更窂固且用胶量更少的天线设计，包括天线基材（3）、第一天线金属（1）、第二天线金属（2），第一天线金属（1）、第二天线金属（2）贴于天线基材（3）上；其特征是：所述第一天线金属（1）与第二天线金属（2）之间设有十字形喷胶区（4）；十字形喷胶区（4）上层喷有结合胶（5），结合胶（5）漫过十字形喷胶区（4）流到第一天线金属（1）、第二天线金属（2）上；结合胶（5）上粘贴有芯片（6），芯片（6）通过结合胶（5）固定于第一天线金属（1）、第二天线金属（2）、十字形喷胶区（4）上，且芯片（6）与第一天线金属（1）、第二天线金属（2）电气导通。
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