[实用新型]一种低成本非接触式双界面载带模块有效
| 申请号： | 201720792922.X | 申请日： | 2017-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN207068842U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 于艳;王广南;邵汉文;张刚;石颖慧 | 申请（专利权）人： | 陈同胜 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 淄博佳和专利代理事务所37223 | 代理人： | 孙爱华 |
| 地址： | 256400 山东省淄博市桓台县*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种低成本非接触式双界面载带模块，属于智能芯片封装技术领域。包括载带（3），在载带（3）的正面和背面分别设置有正面铜面（1）和背面铜面（6），正面铜面（1）和背面铜面（6）相互连接，其特征在于正面铜面（1）和背面铜面（6）相互对应且交错形成交错区，在交错区中开设有穿过载带（3）的连接孔（5），连接线（8）穿过连接孔（5）分别与正面铜面（1）和背面铜面（6）连接。在本低成本非接触式双界面载带模块中，通过在正面铜面和背面铜面之间形成交错区，然后在交错区中设置连接孔，通过穿过连接孔的连接线将正面铜面和背面铜面相连，避免了需要在正面铜面和背面铜面相重合的位置设置镀铜通孔的方式实现连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 接触 界面 模块 | ||
【主权项】：
一种低成本非接触式双界面载带模块，包括载带（3），在载带（3）的正面和背面分别设置有正面铜面（1）和背面铜面（6），正面铜面（1）和背面铜面（6）相互连接，其特征在于：正面铜面（1）和背面铜面（6）相互对应且交错形成交错区，在交错区中开设有穿过载带（3）的连接孔（5），连接线（8）穿过连接孔（5）分别与正面铜面（1）和背面铜面（6）连接。
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