[实用新型]一种芯片的安装结构有效
| 申请号： | 201720767775.0 | 申请日： | 2017-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN207061864U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;党茂强;王友;解士翔 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 王昭智,马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的安装结构，第一电路板、侧壁部、第二电路板围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板上；在第二电路板的外侧设置有用于外接的焊盘。还包括位于侧壁部外侧的电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩的一端连接在第一电路板的接地端上；另一端用于外接外部终端的接地端。本实用新型的安装结构，作为外接的焊盘设置在第二电路板上，而传感器芯片设置在与其相对的第一电路板上，这就使得该芯片的封装结构可以满足系统厂商对芯片安装的需求。同时，位于侧壁部外侧的电磁屏蔽罩构成了法拉第笼，可以保护封装结构内的芯片不受外部电磁信号的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 安装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的安装结构，其特征在于：包括中空的侧壁部(2)，以及分别封装所述侧壁部(2)两端开口且信号导通的第一电路板(1)、第二电路板(3)，所述第一电路板(1)、侧壁部(2)、第二电路板(3)围成了外部封装结构；还包括位于外部封装结构内的传感器芯片，所述传感器芯片设置在第一电路板(1)上；在所述第二电路板(3)的外侧设置有用于外接的焊盘(4)；还包括位于侧壁部(2)外侧的电磁屏蔽罩(11)，所述电磁屏蔽罩(11)的一端连接在第一电路板(1)的接地端上；另一端用于外接外部终端的接地端。
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