[实用新型]一种LED灯电路板有效
| 申请号： | 201720757583.1 | 申请日： | 2017-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN207720507U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张锦龙 | 申请（专利权）人： | 广东上普壹明实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人： | 王维新 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯电路板，包括：LED灯(1)、电路板本体(2)、焊盘(3)、散热铝板(4)，散热铝板(4)覆盖在电路板本体(2)的下表面，在电路板本体(2)上设置有供LED灯的灯脚穿过的通孔，所述通孔依次穿过电路板本体(2)和散热铝板(4)；LED灯(1)通过所述焊盘(3)焊接在电路板本体(2)的上表面，焊盘(3)的直径与通孔的直径相同，焊盘(3)的位置与通孔的位置相重叠；焊盘(3)的轮廓线形状与LED灯(1)映射在电路板本体(2)上的轮廓线形状相匹配，焊盘(3)的轮廓线位于LED灯(1)映射在电路板本体(2)上的轮廓线之内。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 焊盘 通孔 散热铝板 轮廓线形状 轮廓线 映射 穿过 上表面 下表面 灯脚 焊接 匹配 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯电路板，其特征在于，包括：LED灯(1)、电路板本体(2)、焊盘(3)、散热铝板(4)，所述散热铝板(4)覆盖在所述电路板本体(2)的下表面，在所述电路板本体(2)上设置有供所述LED灯的灯脚穿过的通孔，所述通孔依次穿过所述电路板本体(2)和所述散热铝板(4)；所述LED灯(1)通过所述焊盘(3)焊接在所述电路板本体(2)的上表面，所述焊盘(3)的直径与所述通孔(5)的直径相同，所述焊盘(3)的位置与所述通孔的位置相重叠；所述焊盘(3)的轮廓线形状与所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线形状相匹配，所述焊盘(3)的轮廓线位于所述LED灯(1)映射在所述电路板本体(2)上的轮廓线之内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东上普壹明实业有限公司，未经广东上普壹明实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720757583.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：等离子电弧处理器及废气处理装置
- 下一篇：一种印刷电路板及移动终端
