[实用新型]一种WIFI模块金属化半孔的PCB板有效
| 申请号： | 201720684432.8 | 申请日： | 2017-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN206977836U | 公开（公告）日： | 2018-02-06 |
| 发明（设计）人： | 周锋;管术春;段绍华 | 申请（专利权）人： | 江西景旺精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 331600 *** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。本实用新型金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，金属化半孔成型前先蚀刻出蚀刻槽，再采用模冲的方式成型出金属化半孔，金属化半孔表面光滑，没有披锋残留，因此不需要增加披锋的后处理工序，提高了产品的质量，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 wifi 模块 金属化 pcb | ||
【主权项】：
一种WIFI模块金属化半孔的PCB板，其特征在于，包括金属化半孔，所述金属化半孔的边缘设有蚀刻槽，所述蚀刻槽为长方体槽，所述金属化半孔的边缘线距所述金属化半孔与该边缘线平行的直径的距离为0.1±0.02mm，所述蚀刻槽沿PCB板厚度方向贯穿整个PCB板。
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