[实用新型]半自动芯片外观检测标记装置有效
| 申请号： | 201720665936.5 | 申请日： | 2017-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN207198054U | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 曾建武;刘格;陆一峰;杨彦伟 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/89 | 分类号： | G01N21/89 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 518071 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半自动芯片外观检测标记装置，包括底座；以及安装于底座的可调节组件；打点组件，与可调节组件固定连接；显微镜成像系统，显微镜成像系统与打点组件配合设置固设于底座上，其中，待检测芯片设于打点组件中的打点位置，显微镜成像系统的焦点与待检测芯片重合，将所成图像传输至显示屏幕。通过本实用新型的技术方案，能够清楚的显示待检测芯片的图像，进而能够使操作人员准确的对有问题的芯片产品做标记或者直接去除不良品，节约了对应的操作工时，提高生产效率，进一步提升了芯片产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 芯片 外观 检测 标记 装置 | ||
【主权项】：
一种半自动芯片外观检测标记装置，其特征在于，包括：底座；以及安装于所述底座的可调节组件；打点组件，与所述可调节组件固定连接；显微镜成像系统，所述显微镜成像系统与所述打点组件配合设置固设于所述底座上，其中，待检测芯片设于所述打点组件中的打点位置，所述显微镜成像系统的焦点与所述待检测芯片重合，将所成图像传输至显示屏幕。
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