[实用新型]一种均热板及具有该均热板的微电子器件有效
| 申请号： | 201720569962.8 | 申请日： | 2017-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN206806324U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 田中轩;王长宏;郑焕培 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地。本实用新型还公开了一种包括上述均热板的微电子器件。应用本实用新型提供的均热板及微电子器件，无需传统吸芯结构，能减少轴向热阻，由于电喷加速液体回流，能有效提高均热板的毛细极限和携带极限，从而提高整体换热能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 均热 具有 微电子 器件 | ||
【主权项】：
一种均热板，包括底板、顶板和连接于所述顶板与所述底板之间的侧板，所述顶板、所述底板和所述侧板之间围成密闭空腔，所述密闭空腔内填充有蒸发工质；其特征在于，所述顶板的内表面设置有阵列排布的微米级凸台，所述凸台的侧壁与所述顶板的内表面均为超疏水表面，且所述顶板外接正电压，所述底板接地。
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