[实用新型]一种半导体照明模块有效
| 申请号： | 201720556901.8 | 申请日： | 2017-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN207279309U | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 秦彪 | 申请（专利权）人： | 深圳市秦博核芯科技开发有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/23 | 分类号： | F21K9/23;F21V19/00;F21V29/77;F21V29/89;H01L33/48;H01L33/64;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型是以降低成本造价，提高散热为目的，提出了一种半导体照明模块，将LED晶片(3)直接封装在与散热器(7)紧固一体的晶片支架板(6)上，有利于传热，散热器和LED光源以及配光构成一体式结构，形成标准化部件，各种照明灯可由该标准化模块拼装成。散热器(7)是采用太阳花式结构，垂直传热部分(61)插入散热器的中心孔(71)内，LED的热量传给散热器。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 照明 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体照明模块，包括有，散热器(7)，晶片支架板(6)，数多颗LED晶片(3)，散热器(7)是采用铝挤出成型的太阳花式结构，散热器(7)的导热柱(72)为空心结构，中心是中心孔(71)，其特征在于：其中，晶片支架板(6)是采用铝板加工制成的，包括有正端面(62)和垂直传热部分(61)，垂直传热部分(61)插入散热器(7)的中心孔(71)，其中，LED晶片(3)直接贴在正端面(62)上，或正端面(62)上有通过阳极氧化直接从晶片支架板(6)上的金属铝表面生长出的氧化铝膜，该氧化铝膜的厚度小于50μm，LED晶片(3)直接贴在该氧化铝膜上，其中，电源引线或接插头在中心孔(71)内，或从中心孔(71)伸出。
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