[实用新型]一种新型麦克风封装结构及数字麦克风有效
| 申请号： | 201720480553.0 | 申请日： | 2017-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN207251912U | 公开（公告）日： | 2018-04-17 |
| 发明（设计）人： | 叶菁华 | 申请（专利权）人： | 钰太芯微电子科技（上海）有限公司;钰太科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微机电技术领域，尤其涉及一种麦克风封装结构。一种新型麦克风封装结构，包括第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。本实用新型提供一种新型麦克风封装结构，通过将现有的专业集成电路芯片拆分为两部分，分别设置于封装结构的第一层和第三层，实现现有条件下整体封装结构的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 麦克风 封装 结构 数字 | ||
【主权项】：
一种新型麦克风封装结构，其特征在于，包括：第一层板，所述第一层板上设置第一电路芯片；第二层板，垂直于所述第一层板设置；第三层板，盖设于所述第二层板上，与所述第一层板、所述第二层板构成声学腔体，所述第三层板上设置一第二电路芯片、一声学感测器，所述声学感测器与所述第二电路芯片引线连接。
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