[实用新型]装片机冷却机构有效
| 申请号： | 201720447079.1 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN206711870U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 候士保 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种装片机冷却机构，包括传送带和输送平台，所述输送平台中间位置开设有用于输送引线框架的输送槽，所述传送带上方的皮带从输送槽内穿过，所述输送槽的上方开设有通风腔，所述通风腔的侧壁开有入气口，入气口连有气瓶，所述输送槽的上表面开设有多个连接通风腔的通风孔，引线框架被传送带带动，进入输送平台的输送槽内，气缸内的气体排出进入通风腔内，通过通风孔进入输送槽，对输送槽内的引线框架进行冷却，冷却焊丝，对芯片进行固定，也冷却芯片，防止芯片一直处于高温状态对芯片产生影响。 | ||
| 搜索关键词： | 装片机 冷却 机构 | ||
【主权项】：
一种装片机冷却机构，其特征在于：包括输送平台（2），所述输送平台（2）上固定有传送带（1），所述传送带（1）上方罩有冷却罩（3），所述冷却罩（3）与传送带（1）之间形成输送槽（4），所述冷却罩（3）内开设有通风腔（5），所述通风腔（5）的下表面开设有多个连接输送槽（4）的竖直通风孔（7），所述冷却罩（3）的侧壁开有连通通风腔（5）的入气口，入气口连有气瓶（6）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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