[实用新型]装片机冷却机构有效
| 申请号： | 201720447079.1 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN206711870U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 候士保 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装片机 冷却 机构 | ||
1.一种装片机冷却机构，其特征在于：包括输送平台（2），所述输送平台（2）上固定有传送带（1），所述传送带（1）上方罩有冷却罩（3），所述冷却罩（3）与传送带（1）之间形成输送槽（4），所述冷却罩（3）内开设有通风腔（5），所述通风腔（5）的下表面开设有多个连接输送槽（4）的竖直通风孔（7），所述冷却罩（3）的侧壁开有连通通风腔（5）的入气口，入气口连有气瓶（6）。
2.根据权利要求1所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述气瓶（6）内装有氮氢混合气体。
3.根据权利要求1所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述气瓶（6）上设有金属接口I（8），所述入气口处设有金属接口II（9）。
4.根据权利要求1所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述输送槽（4）在一端端口的内壁上安装有感光器（10），另一端的内壁上安装有正对感光器（10）的激光发射器（11）。
5.根据权利要求4所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：
所述输送平台（2）的出料的一端设置两个支撑块（15），所述支撑块（15）伸出输送平台（2）的上表面，所述冷却罩（3）在出料方向部分伸出输送平台（2），冷却罩（3）伸出输送平台（2）部分的两侧设置有转动连接在支撑块（15）上的旋转轴（16）。
6.根据权利要求3所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述输送槽（4）内设有温度感应器（12），所述金属接口II（9）处设有电磁阀（13），所述温度感应器（12）与所述电磁阀（13）电连接。
7.根据权利要求1所述的一种装片机冷却机构，其特征在于：所述传送带（1）上开设有用于容纳引线框架的凹槽（14）。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
