[实用新型]装片机冷却机构有效
申请号: | 201720447079.1 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN206711870U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 候士保 | 申请(专利权)人: | 无锡明祥电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
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地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装片机 冷却 机构 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种装片机冷却机构。
背景技术
在集成电路装片机中,装片部件是其核心部件。目前,公开号为CN102315133A的中国专利公开了一种集成电路装片机框架输送系统,包括上料机构、轨道机构、下料机构及其程控设备。上料机构含上料机械手和上料传感器,轨道机构采用开放式平台,可调节其中的引线框架槽的宽度和厚度,下料机构含下料机械手和下料传感器,该输送系统由电机带动的滚珠丝杆驱动。适合多种规格的引线框架输送,进给量控制精确,自动化程度高,可用于规模化生产的集成电路装片机中。
装片机在使用时,装片机中的装片模块吸取晶圆盘上的芯片,将其焊接到引线框架上,再通过输送系统将引线框架输送出去,由于引线框架温度较高,引线框架与焊液容易发生氧化,导致焊接不牢固等焊接问题,影响焊接质量。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种装片机冷却机构,其具有冷却引线框架,提高焊接质量的优点。
本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种装片机冷却机构,包括输送平台,所述输送平台上固定有传送带,所述传送带上方罩有冷却罩,所述冷却罩与传送带之间形成输送槽,所述冷却罩内开设有通风腔,所述通风腔的下表面开设有多个连接输送槽的竖直通风孔,所述冷却罩的侧壁开有连通通风腔的入气口,入气口连有气瓶。
通过采用上述技术方案,引线框架被传送带带动,进入冷却罩的输送槽内,气缸内的气体排出进入通风腔内,通过通风孔进入输送槽,对输送槽内的引线框架和焊液进行冷却,防止引线框架与焊液在高温下发生氧化导致焊接的不牢固;气流从引线框架的正上方吹下,对引线框架进行冷却,避免引线框架发生晃动。
本实用新型进一步设置为:所述气瓶内装有氮氢混合气体。
通过采用上述技术方案,用气瓶对引线框架进行冷却,氮氢混合气体通过通风孔充满输送槽,一方面可以起到冷却的作用,另一方面氮氢混合气体将外界空气隔绝,起到气体保护引线框架的作用,防止引线框架发生氧化。
本实用新型进一步设置为:所述气瓶上设有金属接口I,所述入气口处设有金属接口II。
通过采用上述技术方案,气瓶在放气过程时,气压较大,传统的塑料接口强度不够很容易被气流冲破而损坏,金属接口的强度较大,不易被气流冲破,增加气瓶使用寿命。
本实用新型进一步设置为:所述输送槽在一端端口的内壁上安装有感光器,另一端的内壁上安装有正对感光器的激光发射器。
通过采用上述技术方案,引线框架在传送带上传送时,由于引线框架厚度较小,在运输时容易发生重叠,在冷却结束后机械手在拿取引线框架时容易发生拿取上方引线框架而遗漏下方引线框架的情况,在输送槽的内壁上装有感应器,当引线框架发生重叠时,引线框架将激光阻挡,感光器接收不到光源传递信号给设备,提醒操作人员进行处理。
本实用新型进一步设置为:所述输送平台的出料的一端设置两个支撑块,所述支撑块伸出输送平台的上表面,所述冷却罩在出料方向部分伸出输送平台,冷却罩伸出输送平台部分的两侧设置有转动连接在支撑块上的旋转轴。
通过采用上述技术方案,当输送槽内的感光器检测到引线框架发生叠片时,可将冷却罩绕旋转轴打开,对重叠的引线框架进行处理,避免引线框架发生叠片时卡在输送槽内,影响引线框架的输送。
本实用新型进一步设置为:所述输送槽内设有温度感应器,所述金属接口II处设有电磁阀,所述温度感应器与所述电磁阀电连接。
通过采用上述技术方案,对输送槽内的温度进行感知,温度高时,温度传感器传递信号给电磁阀,电磁阀开启较大,增大进气量,对输送槽进行快速降温;当输送槽内的温度下降时,温度传感器传递信号给电磁阀,电磁阀开启较小,减小进气量,对输送槽进行平稳降温。
本实用新型进一步设置为:所述传送带上开设有用于容纳引线框架的凹槽。
通过采用上述技术方案,引线框架放置于凹槽内,保证引线框架的平稳运输,防止引线框架在输送槽内在受气流冲击时产生晃动。
综上所述,本实用新型具有以下有益效果:
通过气瓶给引线框架进行冷却,氮氢混合气体可起到气体保护的作用,防止引线框架发生氧化,氮氢混合气体流流经引线框架对引线框架进行冷却降温,增加芯片的焊接质量;叠片警报器,防止引线框架在输送槽内发生重叠影响后续工作;设有温度感应器,对输送槽内的温度进行把控,及时调节气瓶的流量,避免氮氢混合气体浪费也保证冷却效果。
附图说明
图1为实施例一的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造