[实用新型]传感芯片保护结构有效
| 申请号： | 201720292671.9 | 申请日： | 2017-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN207052590U | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 郭益平;李绍佳 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇顶科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司11329 | 代理人： | 周乔,王君 |
| 地址： | 518045 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种传感芯片保护结构，该传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层，其中，该封装元件包容封装该传感芯片在该封装元件内，该第一薄膜片层贴合在该封装元件上表面且该封装元件上表面完全被该第一薄膜片层覆盖。上述传感芯片保护结构可以降低因机械作用造成的传感芯片损伤的概率，避免外力对传感芯片的磨损，有效地保护传感芯片，提高传感芯片的寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 传感 芯片 保护 结构 | ||
【主权项】：
一种传感芯片保护结构，其特征在于，所述传感芯片保护结构包括传感芯片、封装元件和第一薄膜片层，其中，所述封装元件包容封装所述传感芯片在所述封装元件内，所述第一薄膜片层贴合在所述封装元件上表面且所述封装元件上表面完全被所述第一薄膜片层覆盖。
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