[实用新型]多网络通孔电路板有效
| 申请号： | 201720245166.9 | 申请日： | 2017-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN207604033U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张伟连 | 申请（专利权）人： | 开平依利安达电子第三有限公司;开平依利安达电子第五有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 529300 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种多网络通孔电路板，包括抗镀层、导电层、电镀铜层、树脂、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板，在内层芯板上设有抗镀层并压合成多层电路板，通孔穿过内层芯板及抗镀层；在通孔内除了抗镀层位置不覆盖导电层，通孔内的其他位置均覆盖导电层；在通孔内，两个抗镀层及位于两个抗镀层之间的导电层形成裸露部，除了裸露部不进行电镀铜层外，通孔内的其他部分电镀铜层；在通孔内填充有树脂。本实用新型的有益效果是：本实用新型的多网络通孔电路板结构简单，提高生产效率，同时减少制造成本，能够满足用户的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 镀层 电镀铜层 多网络 本实用新型 覆盖导电层 内层芯板 树脂 裸露 电路板 蚀刻 导电层形成 电路板结构 多层电路板 镀层位置 内层线路 生产效率 制造成本 导电层 芯板 填充 电路 穿过 合成 | ||
【主权项】：
1.一种多网络通孔电路板，其特征在于，包括抗镀层（3）、导电层（5）、电镀铜层（6）、树脂（7）、以及完成内层线路蚀刻的内层芯板，在内层芯板上设有抗镀层（3）并压合成多层电路板，通孔穿过导电铜层（1）、绝缘层（2）及抗镀层（3）；在通孔内除了抗镀层（3）位置不覆盖导电层（5），通孔内的其他位置均覆盖导电层（5）；在通孔内，两个抗镀层（3）及位于两个抗镀层（3）之间的导电层（5）形成裸露部，除了裸露部不进行电镀铜层（6）外，通孔内的其他部分电镀铜层（6）；在通孔内填充有树脂（7）。
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