[实用新型]烧录机上用于SOP芯片的压脚装置

摘要

本实用新型涉及一种烧录机上用于SOP芯片的压脚装置，其特征是包括轨道，在轨道底部套设安装底压杆，底压杆正上方为芯片在轨道中的入料位置；在所述轨道上方左右两侧竖直滑动设置上挡板，上挡板的上方设置限位装置；在所述轨道的左右两侧分别固定引脚压板，引脚压板的端部延伸至轨道中；当芯片进入轨道时，左右两侧的引脚压板伸入轨道的长度覆盖住芯片两侧的芯片引脚，并且，当芯片被底压杆上移至最高高度时，引脚压板的下表面与芯片的塑胶体位于同一平面。本实用新型能够在烧录的同时对芯片引脚进行调整，以形成贴片后厚度更小的芯片。

主权项

一种烧录机上用于SOP芯片的压脚装置，其特征是：包括轨道（10），在轨道（10）底部套设安装底压杆（8），底压杆（8）正上方为芯片（11）在轨道（10）中的入料位置；在所述轨道（10）上方左右两侧竖直滑动设置上挡板（4），上挡板（4）的上方设置限位装置；在所述轨道（10）的左右两侧分别固定引脚压板（5），引脚压板（5）的端部延伸至轨道（10）中；当芯片（11）进入轨道（10）时，左右两侧的引脚压板（5）伸入轨道（10）的长度覆盖住芯片（11）两侧的芯片引脚（6），并且，当芯片（11）被底压杆（8）上移至最高高度时，引脚压板（5）的下表面与芯片（11）的塑胶体位于同一平面。