[实用新型]烧录机上用于SOP芯片的压脚装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种烧录机上用于SOP芯片的压脚装置，属于烧录设备技术领域。

背景技术

SOP封装（Small Out-Line Package）的IC芯片采用表面贴装形式封装，是普及最广泛的表面贴装封装，引脚中心距1.27mm，引脚数为8～44，广泛应用于电子行业。

SOP芯片的引脚成型作为封装的最后一道工序，一般采用专门的成型治具来完成的。目前，随着电子产品向着轻薄的方向发展，在实际生产过程中，有时根据客户需求，需要将已经完成封装工序的SOP芯片做进一步的引脚调整，以形成贴片后厚度能更小的芯片，现有技术中还没有此类调整装置。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种烧录机上用于SOP芯片的压脚装置，能够在烧录的同时对芯片引脚进行调整，以形成贴片后厚度更小的芯片。

按照本实用新型提供的技术方案，所述烧录机上用于SOP芯片的压脚装置，其特征是：包括轨道，在轨道底部套设安装底压杆，底压杆正上方为芯片在轨道中的入料位置；在所述轨道上方左右两侧竖直滑动设置上挡板，上挡板的上方设置限位装置；在所述轨道的左右两侧分别固定引脚压板，引脚压板的端部延伸至轨道中；当芯片进入轨道时，左右两侧的引脚压板伸入轨道的长度覆盖住芯片两侧的芯片引脚，并且，当芯片被底压杆上移至最高高度时，引脚压板的下表面与芯片的塑胶体位于同一平面。

进一步的，所述引脚压板通过腰形孔安装在轨道的左右两侧以调节引脚压板伸入轨道中的长度。

进一步的，在所述底压杆的前侧设置用于挡住芯片的芯片挡板。

进一步的，所述上挡板的前后两端分别穿设导杆，导杆与上挡板滑动配合，导杆的顶部设置限位装置。

进一步的，所述限位装置和上挡板之间设置弹簧。

进一步的，所述限位装置采用限位帽。

本实用新型所述烧录机上用于SOP芯片的压脚装置，通过在烧录机上安装压脚装置，能在烧录的同时对芯片引脚进行调整，以形成贴片后厚度能更小的芯片，从而达到客户需求，该装置操作简单，能极大地简化工序，降低生产成本。

附图说明

图1为本实用新型所述烧录机上用于SOP芯片的压脚装置的结构示意图。

图2为图1的侧视图。

图3为图1的俯视图。

图4为所述底压杆上移状态示意图。

附图标记说明：1-限位帽、2-导杆、3-弹簧、4-上挡板、5-引脚压板、6-芯片引脚、7-塑胶体、8-底压杆、9-芯片挡板、10-轨道、11-芯片。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

以下具体实施方式的描述中，坐标参考图1，以图1中的左右方向为左右，上下方向为上下，垂直纸面朝内的方向为后，垂直纸面朝外的方向为前。

如图1～图3所示，本实用新型所述烧录机上用于SOP芯片的压脚装置，包括轨道10，在轨道10底部套设安装底压杆8，底压杆8正上方为芯片11在轨道10中的入料位置；在所述轨道10上方左右两侧设置上挡板4，上挡板4的前后两端分别穿设导杆2，导杆2与上挡板4滑动配合，导杆2的顶部设置限位帽1，限位帽1和上挡板4之间设置弹簧3；在所述轨道10的左右两侧分别固定引脚压板5，引脚压板5的端部延伸至轨道10中，当芯片11进入轨道10时，左右两侧的引脚压板5伸入轨道10的长度覆盖住芯片11两侧的芯片引脚6，并且，当芯片11被底压杆8上移至最高高度时（即上挡板4与限位帽1接触时），引脚压板5的下表面与芯片11的塑胶体7位于同一平面。

为了适应不同芯片引脚6的压脚工作，所述引脚压板5可以通过腰形孔安装在轨道10的左右两侧，通过腰形孔来调节引脚压板5伸入轨道10中的距离，以保证不同长度的芯片引脚6都能很好的被引脚压板5压到与芯片11的塑胶体同一平面，从而得到贴片后厚度更小的芯片。

另外，在所述底压杆8的前侧设置用于挡住芯片11的芯片挡板9。

本实用新型的工作原理：芯片11由上部轨道10滑落到引脚压板5处由芯片挡板9挡住，底压杆8从芯片11底部向上将芯片11及上挡板4顶住，芯片11脱离轨道10底部向上移动从而使芯片引脚6与固定的引脚压板5接触，继续向上顶将芯片引脚6压到与芯片11塑胶体同一平面，从而形成一种贴片后厚度更小的芯片。