[实用新型]搬运设备有效
| 申请号： | 201720179056.7 | 申请日： | 2017-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN206497879U | 公开（公告）日： | 2017-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张志逢;张郭鑫;林耕弘 | 申请（专利权）人： | 东捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人： | 梁挥,林媛媛 |
| 地址： | 中国台湾台南*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型的搬运设备包括一搬运装置、一转向装置即一水平移动装置。转向装置连接搬运装置及水平移动装置。搬运装置包括一框架、一升降系统、一第一搬运系统及一第二搬运系统。升降系统连接框架，且具有一升降台。升降台有两相对面。第一搬运系统及第二搬运系统连接该升降台，且分别位在两相对面。第一搬运系统有两搬运手臂。本实用新型的搬运设备可藉由第一搬运系统来搬运匣盒，及藉由第二搬运系统来搬运匣盒内的被加工物，以减少搬运设备装机及运作所需的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 搬运 设备 | ||
【主权项】：
一种搬运设备，其特征在于，包括：一搬运装置；一转向装置；及一水平移动装置，其中，该转向装置连接该搬运装置及该水平移动装置，该搬运装置包括一框架、一升降系统、一第一搬运系统及一第二搬运系统，该升降系统连接该框架，且具有一升降台，该升降台有两相对面，该第一搬运系统及该第二搬运系统连接该升降台，且分别位在该两相对面，该第二搬运系统有两搬运手臂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
