[实用新型]一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构

摘要

本实用新型公开了一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构，包括由外引线A、外引线B和载片台组成的引线框架、内引线A、内引线B、第一芯片和第二芯片，外引线A和外引线B上均设有定位台阶；内引线A和内引线B分别焊接于外引线A的定位台阶和外引线B的定位台阶；第一芯片的阳极面与阴极面分别焊接在内引线A的底面和内引线B的顶面，第二芯片的阴极面和阳极面分别焊接在内引线B的底面和载片台的顶面。本实用新型可在小型化封装的尺寸内，使二极体器件实现更大的电流能力和功率能力。

主权项

一种双芯片垂直并联方式的二极体封装结构，其特征在于，包括引线框架, 由外引线A、外引线B和载片台组成，所述外引线A和外引线B上面均设有向上的定位台阶，所述外引线A与载片台为一体，所述载片台顶面设有凸台；内引线A，由底面设有凸台的电极片和侧面向下折弯90º的焊接臂构成，所述焊接臂的底面焊接于外引线A的定位台阶之间；内引线B，由电极片和侧面向下折弯90º的焊接臂构成，所述焊接臂的底面焊接于外引线B的定位台阶之间；第一芯片，其阳极面与内引线A底面的凸台焊接在一起，其阴极面与内引线B的电极片顶面焊接在一起；第二芯片，其阴极面与内引线B的电极片底面焊接在一起，其阳极面与载片台顶面的凸台焊接在一起。