[实用新型]气体导入装置有效
| 申请号： | 201720147554.3 | 申请日： | 2017-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN206849812U | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 刘利坚;张伟涛 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 彭瑞欣,张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种气体导入装置。本实用新型的气体导入装置，包括导管体和喷嘴，所述导管体固定在所述喷嘴的上表面上，且所述导管体中的气体通道与所述喷嘴中的气体通道相连通，在所述导管体与所述喷嘴的接触面上设置有第一垫片；所述第一垫片用于缓冲所述导管体对所述喷嘴的施加的作用力。本实用新型的气体导入装置通过在导管体和喷嘴二者的接触面上设置第一垫片，能够有效延长气体导入装置的使用寿命，提高气体导入装置的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 气体 导入 装置 | ||
【主权项】：
一种气体导入装置，包括导管体和喷嘴，所述导管体固定在所述喷嘴的上表面上，且所述导管体中的气体通道与所述喷嘴中的气体通道相连通，其特征在于，在所述导管体与所述喷嘴的接触面上设置有第一垫片；所述第一垫片用于缓冲所述导管体对所述喷嘴的施加的作用力。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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