[实用新型]多个孤立光耦封装结构有效

专利信息
申请号: 201720147411.2 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN206490080U 公开(公告)日: 2017-09-12
发明(设计)人: 叶建军 申请(专利权)人: 无锡天和电子有限公司
主分类号: H01L31/12 分类号: H01L31/12;H01L31/0203;H01L25/10
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 聂启新
地址: 214024 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种多个孤立光耦封装结构,包括管座,所述管座内安装有多个孤立光耦,并通过一块内瓷片进行同时封装,在内瓷片的顶部再盖上盖板;所述管座两侧外部设置有多个引脚。本实用新型结构紧凑、合理,操作方便,通过在不改变多个孤立通道光耦封装结构尺寸的同时,通过改变管座结构,由原来使用多个内瓷片改为只使用一个内瓷片,来实现多个孤立光耦封装,更方便加工和安装。
搜索关键词: 孤立 封装 结构
【主权项】:
一种多个孤立光耦封装结构,其特征在于:包括管座(3),所述管座(3)内安装有多个孤立光耦,并通过一块内瓷片(2)进行同时封装,在内瓷片(2)的顶部再盖上盖板(1);所述管座(3)两侧外部设置有多个引脚(4)。
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