[实用新型]微波集成电路中的低噪声放大器的电路结构有效
| 申请号： | 201720105344.8 | 申请日： | 2017-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN207074987U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 何涛 | 申请（专利权）人： | 成都杰联祺业电子有限责任公司 |
| 主分类号： | H03F1/26 | 分类号： | H03F1/26;H03F1/32;H03F1/56;H03F3/189 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波集成电路中的低噪声放大器的电路结构，包括电阻R1、电阻R2、电容Cin、电容Cout、电感L1、电感L2、电感L3、晶体管Q1、晶体管Q2和晶体管Q3，所述电阻R1一端与电源电压连接，所述R1另一端与晶体管Q3漏极连接，所述晶体管Q3栅极再与所述电阻R2一端连接，所述电阻R2另一端再与电容Cin和所述电感L3连接，所述电感L3再与所述晶体管Q1栅极连接，所述晶体管Q1源极与所述电感L2连接。在提供很低的噪声系数的同时，容易得到一定阻值的输入阻抗，电感L2和电感L3共同实现输入端的匹配，晶体管Q3与晶体管Q1形成对流镜，电容Cin与电容Cout用于将射频与直流隔离，从而具有良好的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 微波集成电路 中的 低噪声放大器 电路 结构 | ||
【主权项】：
一种微波集成电路中的低噪声放大器的电路结构，其特征在于包括电阻R1、电阻R2、电容Cin、电容Cout、电感L1、电感L2、电感L3、晶体管Q1、晶体管Q2和晶体管Q3，所述电阻R1一端与电源电压连接，所述R1另一端与晶体管Q3漏极连接，所述晶体管Q3栅极再与所述电阻R2一端连接，所述电阻R2另一端再与电容Cin和所述电感L3连接，所述电感L3再与所述晶体管Q1栅极连接，所述晶体管Q1源极与所述电感L2连接，所述晶体管Q1漏极与所述晶体管Q2漏极连接，所述晶体管Q2与电源电压连接，所述晶体管Q2源极再分别与电感L1和电容Cout连接，所述电感L1还与电源电压连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都杰联祺业电子有限责任公司，未经成都杰联祺业电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720105344.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种环形驱动电机
- 下一篇：天线匹配电路、天线装置以及通信终端装置
