[实用新型]一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器有效
申请号: | 201720098237.7 | 申请日: | 2017-01-26 |
公开(公告)号: | CN206432964U | 公开(公告)日: | 2017-08-22 |
发明(设计)人: | 黄大勇;王斌 | 申请(专利权)人: | 湖北泰晶电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/19 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 441300 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器,包括石英晶片和陶瓷基座,所述石英晶片位于陶瓷基座上,所述陶瓷基座之上还设置有一个陶瓷盖子,陶瓷盖子与陶瓷基座大小相配合,陶瓷盖子通过非导电胶粘合物与陶瓷基座粘合在一起,陶瓷盖子具有凹形腔体,陶瓷基座上有金属点胶盘、金属焊盘和微型通孔,微型通孔内壁涂覆有导电浆,金属点胶盘与微型通孔之间形成电连接。本实用新型结构简单、使用方便、生产成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 陶瓷 胶粘 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种全陶瓷胶粘接石英晶体谐振器,包括石英晶片(1)和陶瓷基座(2),所述石英晶片(1)位于陶瓷基座(2)上,其特征在于:所述陶瓷基座(2)之上还设置有一个陶瓷盖子(3),陶瓷盖子(3)与陶瓷基座(2)大小相配合,陶瓷盖子(3)通过非导电胶粘合物与陶瓷基座(2)粘合在一起,陶瓷盖子(3)具有凹形腔体(4),陶瓷基座(2)上有金属点胶盘(5)、金属焊盘(6)和微型通孔(7),微型通孔(7)内壁涂覆有导电浆,金属点胶盘(5)与微型通孔(7)之间形成电连接。
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