[实用新型]一种改进剥离强度的厚铜PCB基板及PCB板有效
| 申请号： | 201720086265.7 | 申请日： | 2017-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN206380171U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 闵存忠 | 申请（专利权）人： | 重庆汇鼎电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙)51220 | 代理人： | 陈蒋玲 |
| 地址： | 400000 重庆市北*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层，铜箔层涂敷在第一面料层上，第一面料层涂敷在芯料层上，铜箔层的上下表面上均设置有排布均匀的凸起，铜箔层的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层，铜箔层的下表面为与第一面料层接触的表面。该厚铜PCB基板能够增大铜箔表面的粗糙度增加剥离强度，并能够消除起泡现象、提高表面粘接力、耐湿热、耐老化，解决厚铜剥离强度不高、起泡的问题。还公开了一种厚铜PCB板，该厚铜PCB板受铜箔层的剥离强度的影响，其剥离强度也得到增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 剥离 强度 pcb | ||
【主权项】：
一种改进剥离强度的厚铜PCB基板，包括厚度为100微米以上的铜箔层(1)，铜箔层(1)涂敷在第一面料层(2)上，第一面料层(2)涂敷在芯料层(3)上，其特征在于，铜箔层(1)的上下表面上均设置有排布均匀的凸起(7)，铜箔层(1)的下表面上还涂敷有硅烷改性聚氨酯层(4)，铜箔层(1)的下表面为与第一面料层(2)接触的表面。
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