[实用新型]集成肖特基二极管的SiCJFET器件有效
申请号: | 201720062943.6 | 申请日: | 2017-01-19 |
公开(公告)号: | CN206672934U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 倪炜江 | 申请(专利权)人: | 北京世纪金光半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/10;H01L29/78;H01L29/808;H01L21/8232 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司11003 | 代理人: | 张宇锋 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了集成肖特基二极管的SiC JFET(结型场效应晶体管)器件,其有源区的原胞结构从下至上依次为漏极、SiC衬底、buffer层、n‑漂移层、左右对称设置的两个p+阱层、n沟道层、n沟道层两侧左右对称设置的两个p+区、从左至右依次对称设置的p+区,n++区,p+区,p+区,n++区和p+区、从左至右依次对称设置的源极,栅极,肖特基接触,栅极和源极;源极设置在的原胞结构左右两侧相邻的p+区和n++区上方,栅极设置在原胞结构左右两侧的中部p+区上方,肖特基接触设置在有源区中原胞结构的部分中部n区上方,在原胞结构中其他部分n区上方无肖特基接触。本申请提出了集LJFET与VJFET于一体的,并且集成了肖特基二极管的SiC JFET器件,并提供了制作方法。 | ||
搜索关键词: | 集成 肖特基 二极管 sicjfet 器件 | ||
【主权项】:
集成肖特基二极管的SiC JFET器件,其特征在于,所述SiC JFET器件有源区的原胞结构从下至上依次为漏极、SiC衬底、buffer层、n‑漂移层、左右对称设置的两个p+阱层、n沟道层、从左至右依次对称设置的p+区,n++区,p+区,p+区,n++区和p+区、从左至右依次对称设置的源极,栅极,肖特基接触,栅极和源极;其中,所述源极设置在的原胞结构左右两侧相邻的p+区和n++区上方,所述栅极设置在原胞结构左右两侧的中部p+区上方,所述肖特基接触设置在有源区中原胞结构的部分中部n区上方,在原胞结构中其他部分n区上方是介质和栅极互联金属。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的