[发明专利]一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法

摘要

本发明公开了一种分级金手指，包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。本发明还公开了一种包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，该方法结合上诉分级金手指的结构特点，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，使得制作出来的PCB板的品质得到进一步地提高。 1

主权项

1.一种分级金手指，所述分级金手指包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。

2.如权利要求1所述的一种分级金手指，所述上金手指和下金手指等宽齐平设置，其特征在于，所述引线的右侧边缘与上金手指和下金手指的右侧边缘均齐平。

3.如权利要求1所述的一种分级金手指，其特征在于，所述引线的宽度为6mil。

4.一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法，其特征在于，所述光模块PCB板分级金手指的制作包括以下步骤：

步骤1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；

步骤2：选化感光油墨：将上金手指部位、下金手指部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，感光油墨为感光性抗电镀油墨，该感光油墨厚度为20‑30μm，曝光能量控制曝光尺8‑10格，得到第二板材；

步骤3；电镀金并退油墨：在第二板材上的上金手指部位和下金手指部位镀上所需厚度的镍金，电镀镍金时，镍厚为100‑300μm，金厚为1‑3μm，退去感光油墨，得到第三板材；

步骤4；二次干膜：使用干膜将第三板材内部线路、上金手指和下金手指遮挡起来，干膜的厚度为2.0mil，露出引线位置，得到第四板材；

步骤5：蚀刻引线并退干膜：利用碱性蚀刻药液，对位于上金手指和下金手指分段处无镀金区域的引线进行咬蚀，并退去干膜，得到第五板材；

步骤6：防焊：在第五板材表面上，对特定区域覆以树脂保护,将该特定区域充当绝缘部位或标示部位，在板材上涂覆防焊油墨，防焊油墨的厚度为20‑40μm，得到第六板材；

步骤7：选化热固油墨：将金手指位置不需要化金的区域遮挡，露出化金焊盘并选化热固油墨，热固化油墨为热固型耐化金油墨，得到第七板材；

步骤8：化金：将第七板材内焊盘通过化金工艺化上所需厚度的镍金，镍厚为：100‑300μm，金厚为1‑3μm，退去所述防焊油墨和热固油墨，得到第八板材；

步骤9：板材后期处理：对第八板材进行后期加工处理，得到合格板材。

5.如权利要求4所述的一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法，其特征在于，设计时以金手指处板厚为准进行基板叠构设计。

6.如权利要求1所述的一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法，其特征在于，所述“步骤1：板材预备”包括以下子步骤：

1.1：发料：根据客户要求选择材料并根据厂内工作拼版对所选材料进行裁切，得到加工所需初始板材；

1.2：在初始板材上制作内层线路并作检验；

1.3：压合：将增强材料浸以树脂，至少一面覆以铜箔，经热压后压合在初始板材上进行增层；

1.4：钻孔：在增层后的初始板材上钻出所需要的孔；

1.5：电镀：在钻孔了的初始板材上根据客户需求电镀出相应的孔铜和面铜；

1.6：按设计程序由计算机控制光绘图法绘制出照相底版图形，把照相底版图形转移到初始板材上，加工出需要的图形，得到第一板材。

7.如权利要求4所述的一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法，其特征在于，所述“步骤9，后期处理：对板材进行后期加工处理”包括以下子步骤：

9.1：印文字：使用文字油墨，在第八板材上印刷标记上客户指定标识和符号；

9.2：成型：利用CNC数控成型机台，将印刷标记后的第八板材裁切为客户指定的形状，获得成型的第八板材；

9.3：电性检测：利用检测机及治具，对成型的第八板材做短路和断路的电性检测，确保第八板材质量。

9.4：人工检测：人工检测对第八板材进行筛选，选出符合客户要求的板材，得到合格板材。