[发明专利]一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法

说明书

本发明公开了一种分级金手指，包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。本发明还公开了一种包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，该方法包括板材预备、选化感光油墨、电镀金并退油墨、二次干膜、蚀刻引线并退干膜、防焊、选化热固油墨、化金、板材后期处理步骤，该方法结合上诉分级金手指的结构特点，降低了成品板件出现防焊部位脱落的问题，使得制作出来的PCB板的品质得到进一步地提高。

技术领域

本发明属于PCB板制作领域，特别涉及一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法。

背景技术

印刷电路板上靠近板边的位置成排布置有许多长方形的金属触片，金属触片是在印刷电路板的铜面上电镀一层镍金形成。这些金属触片是印刷电路板的一部分，因其表面镀镍金且形状类似手指，故被称为金手指。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。金手指表面的镍金层能够提高该部位的耐插拔性、导电性和抗氧化性。金手指一般分为等长金手指、分级金手指以及分段金手指，分级、分段金手指在设计上突破了原始的金手指设计理念，将金手指设计为长短不一或分段的结构，这样在信号传输过程中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术，对后续的升级维护有非常大的便利。

在电镀金手指加工中通常需要设计金手指引线，以通过对金手指引线通电来对金手指进行电镀处理。电镀金手指完成后，金手指引线在成品PCB中是不允许残留的，去除方式一般有物理方式以及化学方式两种。其中物理方式一般采用铣锣、切割或者钻孔的方式，但对PCB板的破坏性大，且容易出现偏位或者披锋毛刺等问题，造成操作难度大。化学方式一般采用药水蚀刻的方式，可以在有效的去除PCB上的金手指引线的同时提高成品率

传统的分级金手指结构光模块印刷电路板采用手指分段处，引线与手指等大，制作电金后蚀刻手指间引线的方法制作分级金手指，这样的蚀刻后，手指中间会有露铜，在客户长期的使用过程中，此露铜之处会氧化，腐蚀，导致使用功能受到影响。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种能有效降低露铜面积的分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法；

本发明的另一个目的在于提供一种分级金手指及包含该金手指的光模块PCB板的制作方法，本发明操作简单、成本小且易于推广。

为实现上述目的，本发明的技术方案如下：

本发明提供一种分级金手指及包含该分级金手指的光模块PCB板的制作方法，具体包括：

一种分级金手指，所述分级金手指包括上金手指、下金手指和引线，所述上金手指、下金手指和引线均呈长方形，其特征在于，所述引线设置于上金手指和下金手指之间，所述引线的上下两侧分别与上金手指和下金手指固定连接，所述引线的宽度小于金手指指宽。

更进一步地，上金手指和下金手指等宽齐平设置，其特征在于，所述引线的右侧边缘与上金手指和下金手指的右侧边缘均齐平。

进一步地，引线的宽度为6mil。现有技术中，引线与金手指齐宽，而本发明中将引线宽度降低为6mil，引线蚀刻后，露铜区域大大减小，在降低成本的同时，极大地提升了产品的品质。

一种制作包含权利要求1的分级金手指的光模块PCB板的方法，包括以下步骤：

步骤1：板材预备：对初始板材进行前期加工处理，得到第一板材；

步骤2：选化感光油墨：将上金手指部位、下金手指部位和第一板件内部涂覆感光油墨进行遮挡，感光油墨为感光性抗电镀油墨，该感光油墨厚度为20-30μm，曝光能量控制曝光尺8-10格，得到第二板材；