[发明专利]一种改善LED晶片研磨划伤的表面处理方法在审
| 申请号： | 201711479713.0 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN109986412A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 胡夕伦;闫宝华;肖成峰;郑兆河;徐现刚 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 陈桂玲 |
| 地址： | 261061 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善LED晶片研磨划伤的表面处理方法。该方法包括：按润滑剂：去离子水＝1:5‑30的重量比配制研磨液，所述润滑剂为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠或醋酸钠之一或组合；设置研磨液用量和铸铁盘转速，使研磨液均匀布满铸铁盘表面，然后放置修整环，再次开启铸铁盘转速和研磨液，对铸铁盘表面进行修复，修复完成后继续进行LED晶片减薄制程的研磨作业。本发明方法操作简单、成本较低、修复效率高、不反复，可有效解决研磨划伤异常，提高产品良率，保证正常生产。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 研磨液 铸铁盘 划伤 润滑剂 修复 产品良率 氢氧化钾 氢氧化钠 去离子水 碳酸氢钠 修复效率 有效解决 醋酸钠 碳酸钠 修整环 重量比 减薄 制程 配制 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种改善LED晶片研磨划伤的表面处理方法，包括使用铸铁盘、修整环、研磨液，处理步骤包括：(1)按润滑剂：去离子水＝1:5‑30的重量比配制研磨液，所述润滑剂为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠或醋酸钠之一或组合；(2)当减薄制程出现LED晶片划伤时，启动铸铁盘旋转并使步骤(1)配制的研磨液流到铸铁盘表面并均匀布满铸铁盘表面，然后停止铸铁盘旋转和研磨液流入，将修整环放在铸铁盘上，再次开启铸铁盘旋转和研磨液流入进行铸铁盘的表面修复，修复时间30‑120分钟；(3)修复完毕后，将铸铁盘和修整环用去离子水刷洗干净并用无尘纸擦干；磨料桶刷洗干净，继续进行LED晶片减薄制程的研磨作业。
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