[发明专利]立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品

摘要

本发明公开一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺及其电容产品，属于微电子技术领域，工艺包括：配料：将原材料按一定的配比进行混合；流延：将浆料通过流延机形成一层均匀的浆料薄膜；印刷：按照工艺要求通过丝网印版将内电极浆料印刷在瓷膜片上；叠层：将印刷后的瓷膜叠成不同层数的生坯；层压：将生胚装入层压袋；切割：把层压后的大块生坯切割成较小的坯块；排胶：将切割后的坯块进行排胶；烧结：将使生坯烧结成瓷体；倒角：将烧结成瓷的电容器倒去产品的棱角；封端形成端封陶瓷体；烧端形成陶瓷电容体；通过改变电极印刷工艺、切割方法、镀层工艺而达到改变电容的形状及电极方向的目的，使其能适应扁平封装元件内电容的安装使用。

主权项

1.一种立式陶瓷贴片电容的制造工艺，其特征在于：所述的工艺包括以下步骤：(1)配料：将原材料钛酸钡基础粉与相应的粘合剂、溶剂、添加剂按一定的配比进行混合，搅拌均匀形成陶瓷浆料；(2)流延：将浆料通过流延机形成一层均匀的浆料薄膜，经热风干燥后形成陶瓷膜片；(3)印刷：按照工艺要求通过丝网印版将内电极(6)浆料印刷在瓷膜片上；(4)叠层：将印刷后的瓷膜按照内电极的错位要求叠成不同层数的生坯；(5)层压：将生胚装入层压袋，用等静压的方式将生胚压紧，不分层，形成一体；(6)切割：把层压后的大块生坯，通过切块机切割成较小的坯块；(7)排胶：将切割后的坯块放置在专用承烧板上，放入烘箱内以一定的温度曲线进行排胶；(8)烧结：放入高温烧结炉内在一定的温度条件下将使生坯烧结成瓷体；(9)倒角：将烧结成瓷的电容器倒去产品的棱角，使其内电极(6)充分暴露以保证产品在的下一步封端工序与端电极(7)的连接；(10)封端：在经倒角后的电容器瓷体两端涂覆银浆与暴露的内电极(6)充分连接，使其两个端头形成一层端电极(7)，并用低温烧结形成端封陶瓷体；(11)烧端：将封端后的端封陶瓷体放入烧端炉内将端电极(7)烧结使其与电极版缜密接触；形成陶瓷电容体；(12)电镀：陶瓷电容体电极端电镀上一层保护金属层；(13)目检：外观分选，在显微镜下剔除外观不良的产品；(14)测试：测试陶瓷电容器的耐电压、电容量、DF值损耗、漏电流Ir和绝缘电阻Ri，剔除电性不良的产品；(15)包装入库：安装电容器的尺寸及数量按照客户要求包装入库。