[发明专利]一种可再生半导体湿度调控装置及其运行方法在审

专利信息
申请号: 201711450189.4 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN108180575A 公开(公告)日: 2018-06-19
发明(设计)人: 葛天舒;李龙;吴宣楠 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F3/14;F24F11/70;F25B21/04;F25B49/00;F24F110/20
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种可再生半导体湿度调控装置,包括PN结、第一基板翅片换热器、第一风机、第二基板翅片换热器、第二风机、半导体控制器、湿度传感器以及开关电源。本发明通过PN结半导体帕帖尔冷效应产生冷量对表面干燥涂覆材料进行降温,平衡其吸附热,提高表面干燥涂覆材料的吸湿效率和吸湿能力;利用PN结在通入反向电流后冷热端互换,使得PN结两侧基板翅片换热器交替处于除湿与再生状态,除湿的同时对表面涂覆材料进行加热,实现材料的再生再利用。相比于现有技术,本发明显著提高除湿能力及效率;具有设备简单、无需压缩机优势,尤其适用于小空间及对湿度控制精度较高的领域;实现干燥剂吸湿能力的快速再生。
搜索关键词: 翅片换热器 除湿 再生 半导体 湿度调控装置 表面干燥 涂覆材料 吸湿能力 风机 半导体控制器 表面涂覆材料 湿度传感器 第二基板 第一基板 反向电流 开关电源 湿度控制 吸湿效率 再生状态 干燥剂 冷效应 小空间 再利用 压缩机 基板 冷量 冷热 吸附 加热 互换 平衡
【主权项】:
1.一种可再生半导体湿度调控装置,其特征在于,包括PN结、第一基板翅片换热器、第一风机、第二基板翅片换热器、第二风机、半导体控制器、湿度传感器;所述PN结包括P型半导体、N型半导体、多个导流条;所述导流条连接于所述P型半导体和所述N型半导体两端,构成第一PN结端和第二PN结端;所述第一基板翅片换热器与所述第一PN结端相连,传导所述第一PN结端产生的热量或冷量;所述第二基板翅片与所述第二PN结端相连,传导所述第二PN结端产生的热量或冷量;所述第一风机的一端为第一进风口,另外一端与所述第一基板翅片换热相连;所述第二风机的一端为第二进风口,另外一端与所述第二基板翅片换热器相连;所述第一基板翅片换热器和所述第二基板翅片换热器涂覆表面干燥剂;所述半导体控制器包括输出端、传感器输入端口、辅助输出端口;所述输出端与所述第二PN结端两端相连,所述传感器输入端口通过导线与所述湿度传感器相连,所述辅助输出端口与所述第一风机和所述第二风机相连;所述湿度传感器检测空气湿度并将检测值发送至所述半导体控制器;所述半导体控制器根据所述湿度传感器的检测值控制所述PN结工作的电流方向。
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