[发明专利]一种LED芯片绝缘导热固晶胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201711442544.3 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN107974232B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 李龙;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于胶黏剂技术领域，尤其涉及一种LED芯片绝缘导热固晶胶及其制备方法。本发明的特制导热填充料为不同形状的导热填充料混合，例如针状、片状或球状，通过将针状和球状的导热填充料和一定量连接剂预混合，使得针状和球状的导热填充料互相连接在一起，形成一定的立体结构，之后再将其与树脂、交联剂、催化剂、粘接剂等混合，使得在一定范围内导热填料之间不存在距离，导热系数高，此时填料用量不高，对胶体粘度影响不大，粘接性能优异，能够显著增加其导热系数，从而达到增加传导效率的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 绝缘 导热 固晶胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED芯片绝缘导热固晶胶，其特征在于，其组分按重量份数计包括：树脂40‑80份、交联剂25‑85份、催化剂0.1‑0.3份、粘接剂1‑10份和特制导热填充料50‑200份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于烟台德邦科技股份有限公司，未经烟台德邦科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201711442544.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
