[发明专利]降低晶圆空洞缺陷的设备以及方法在审
| 申请号： | 201711438511.1 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108118377A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 吴明;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;薛超;马亚辉 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 周阳君 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于电镀晶圆的机台，所述机台包括腔体，在所述腔体的表面处设置有开口，所述开口用于接纳所述晶圆以提供到所述腔体内，在所述腔体内设置有金属阳极并且能够被填充有电解溶液，其中所述金属阳极与所述电解溶液的液面基本上垂直。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 机台 电解溶液 金属阳极 腔体 开口 体内 空洞缺陷 电镀 表面处 液面 填充 垂直 接纳 申请 | ||
【主权项】：
一种用于电镀晶圆的机台，包括腔体，在所述腔体的表面处设置有开口，所述开口用于接纳所述晶圆以提供到所述腔体内，在所述腔体内设置有金属阳极并且能够被填充有电解溶液，其中所述金属阳极的工作表面与所述电解溶液的液面基本上垂直。
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