[发明专利]抛光修整装置及抛光系统在审
| 申请号： | 201711401420.0 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN107953242A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 胡兴臣;熊朋;刘永进;白浩然 | 申请（专利权）人： | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/20;B24B37/32;B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 100000 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种抛光修整装置及抛光系统，属于抛光设备领域，该抛光修整装置包括抛光头和保持环，所述保持环设置在所述抛光头底端,所述保持环用于接触研磨垫的端面设置磨料颗粒层；抛光头用以夹持晶圆并对晶圆背侧施加压力，保持环用以容纳晶圆并使晶圆限制在抛光头内，保持环可以避免晶圆从抛光头底部滑出或因离心力被甩出。保持环上设置的磨料颗粒层，在维持抛光头压力的同时对抛光垫进行同步修整，使晶圆始终处于一种光滑均匀的抛光环境；该抛光系统包括支撑座、抛光垫以及至少一个抛光修整装置。 | ||
| 搜索关键词： | 抛光 修整 装置 系统 | ||
【主权项】：
一种抛光修整装置，其特征在于，包括：抛光头和保持环，所述保持环设置在所述抛光头底端,所述保持环用于接触研磨垫的端面设置磨料颗粒层。
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