[发明专利]一种激光焊接方法及焊接产品有效
| 申请号： | 201711396999.6 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108145311B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | 肖磊;丁黎明;梅领亮;徐地华 | 申请（专利权）人： | 广东正业科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/402 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光焊接方法及焊接产品，在板材生产过程中，控制添加到板材中的特定成分分布在第一侧，将所述第一侧定义为增强层；控制所述板材从所述增强层至第二侧的特定成分依次均匀逐渐降低直到第二侧含量为零，并将所述第二侧定义为焊接层；当对两个板材进行焊接时，将两个板材的焊接层进行接触并锁紧后通过激光进行焊接。本发明在焊接时，通过将两两焊接层进行接触固定，再将两块板材夹在固定钢板中间，用螺丝锁紧后焊接，激光照射后挤压熔化焊接层，从而缩小两板材之间分子链的距离，最终提高焊接强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 方法 产品 | ||
【主权项】：
一种激光焊接方法，其特征在于，所述激光焊接方法包括：在板材生产过程中，控制添加到板材中的特定成分分布在第一侧，将所述第一侧定义为增强层；控制所述板材从所述增强层至第二侧的特定成分依次均匀逐渐降低直到第二侧不含特定成分，并将所述第二侧定义为焊接层；当对两个所述板材进行焊接时，将两个板材的焊接层进行接触并锁紧后通过激光进行焊接。
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