[发明专利]一种激光焊接方法及焊接产品有效

专利信息
申请号: 201711396999.6 申请日: 2017-12-21
公开(公告)号: CN108145311B 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 肖磊;丁黎明;梅领亮;徐地华 申请(专利权)人: 广东正业科技股份有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/402
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文;刘文求
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 焊接 方法 产品
【权利要求书】:

1.一种激光焊接方法,其特征在于,所述激光焊接方法包括:

在板材生产过程中,控制添加到板材中的特定成分分布在第一侧,将所述第一侧定义为增强层;

控制所述板材从所述增强层至第二侧的特定成分依次均匀逐渐降低直到第二侧不含特定成分,并将所述第二侧定义为焊接层;当对两个所述板材进行焊接时,将两个板材的焊接层进行接触并锁紧后通过激光进行焊接;

其中,所述板材为复合PC板;所述特定成分为玻璃纤维,当对两个所述复合PC板进行焊接时,将两个复合PC板的PC焊接层进行接触并锁紧后通过激光照射PC焊接层进行焊接,熔化的PC形成焊缝。

2.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,在复合PC板生产过程中,在预定时间内保持聚碳酸酯为液态,控制密度不同的玻璃纤维和聚碳酸酯进行分层,形成第一侧为增强层,第二侧为PC焊接层的复合PC板;

在控制密度不同的玻璃纤维和聚碳酸酯进行分层时,从所述第一侧至所述第二侧分布的玻璃纤维的含量逐渐降低,直至所述第二侧的玻璃纤维的含量为零或者忽略不计。

3.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,所述PC焊接层的厚度为0.3~0.5mm。

4.根据权利要求1所述的激光焊接方法,其特征在于,所述当对两个所述复合PC板进行焊接时,将两个复合PC板的PC焊接层进行接触并锁紧后通过激光进行焊接具体包括:

当对两个所述复合PC板进行焊接时,将两个复合PC板的PC焊接层进行接触;

将完成PC焊接层接触的两个复合PC板夹在固定钢板中间,通过紧固螺母锁紧固定后,再通过激光照射PC焊接层进行焊接。

5.一种焊接产品,其特征在于,所述焊接产品使用如权利要求1-4任一项所述的激光焊接方法制作而成。

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