[发明专利]一种XXY定位平台的增量定位方法有效
| 申请号： | 201711395121.0 | 申请日： | 2017-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN108054126B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 樊坤;尹昊;郭立;陈勇平;陈国钦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 | 代理人： | 周长清;廖元宝 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种XXY定位平台的增量定位方法，首先寻找上一次工件的原点，作为此次工件定位的基准点，得到XXY定位平台中X |
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| 搜索关键词： | 一种 xxy 定位 平台 增量 方法 | ||
【主权项】：
1.一种XXY定位平台的增量定位方法，其特征在于，首先寻找上一次工件的原点，作为此次工件定位的基准点，得到XXY定位平台中X1 轴方向、X2 轴方向和Y轴方向的位移增量，从而对工件进行定位。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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