[发明专利]一种金钯银合金复合键合丝及其制造方法在审
申请号: | 201711384345.1 | 申请日: | 2017-12-20 |
公开(公告)号: | CN108198795A | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 周振基;周博轩;于锋波;彭政展;麦宏全 | 申请(专利权)人: | 汕头市骏码凯撒有限公司 |
主分类号: | H01L23/49 | 分类号: | H01L23/49;H01L21/48;C22C5/02;C22C30/00;B22D11/00;C22F1/14;C25D7/06;C25D5/34;C25D3/48;C25D5/50 |
代理公司: | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人: | 林天普;俞诗永 |
地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种金钯银合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层;所述芯线按重量计含有金45‑72%,银25‑49%,钯3‑6%;所述金镀层的厚度为20‑200nm。本发明还提供上述金钯银合金复合键合丝的一种制造方法。本发明的金合金复合键合丝具有优异的抗氧化性能和抗硫化性能,抗拉强度高,焊点接合性好,且能降低成本。 | ||
搜索关键词: | 复合键 银合金 金钯 芯线 金镀层 焊点 抗氧化性能 接合性 金合金 抗硫化 重量计 包覆 制造 | ||
【主权项】:
1.一种金钯银合金复合键合丝,其特征在于包括芯线和包覆在芯线外面的金镀层;所述芯线按重量计含有金45‑72%,银25‑49%,钯3‑6%;所述金镀层的厚度为20‑200nm。
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