[发明专利]SiCN陶瓷无线无源谐振腔式压力传感器及其制备方法在审
| 申请号： | 201711376686.4 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN108088590A | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 余煜玺;刘熠新;余洪哿 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L1/26 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 | 代理人： | 马应森 |
| 地址： | 361005 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | SiCN陶瓷无线无源谐振腔式压力传感器及其制备方法，涉及压力传感器。SiCN陶瓷无线无源谐振腔式压力传感器设有非晶态SiCN陶瓷压力片、非晶态SiCN陶瓷环片、非晶态SiCN陶瓷底座、贴片天线、耦合槽天线和空气谐振腔；所述非晶态SiCN陶瓷压力片、非晶态SiCN陶瓷底座表面和非晶态SiCN陶瓷环片内表面涂有金属层，金属层形成谐振腔，贴片天线设在非晶态SiCN陶瓷压力片顶部，耦合槽天线设在谐振腔上表面，谐振腔通过耦合槽天线与贴片天线耦合，贴片天线与共面波导线耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶态 谐振腔 陶瓷 压力传感器 贴片天线 无线无源 压力片 耦合槽 天线 陶瓷底座 陶瓷环片 耦合 金属层 制备 空气谐振腔 波导线 内表面 上表面 | ||
【主权项】：
1.SiCN陶瓷无线无源谐振腔式压力传感器，其特征在于设有非晶态SiCN陶瓷压力片、非晶态SiCN陶瓷环片、非晶态SiCN陶瓷底座、贴片天线、耦合槽天线和空气谐振腔；所述非晶态SiCN陶瓷压力片、非晶态SiCN陶瓷底座表面和非晶态SiCN陶瓷环片内表面涂有金属层，金属层形成谐振腔，贴片天线设在非晶态SiCN陶瓷压力片顶部，耦合槽天线设在谐振腔上表面，谐振腔通过耦合槽天线与贴片天线耦合，贴片天线与共面波导线耦合。
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