[发明专利]平面线圈的制造方法有效
| 申请号： | 201711352340.0 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN108231398B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 堀川雄平;折笠诚;上林义广;阿部寿之;麻生裕文;国塚光祐 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 杨琦;沈娟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 平面线圈的制造方法包括：在基材上形成基底导体层(L1)的工序(S2)，该基底导体层(L1)具有：具有一端及另一端的线圈配线部，将外部电源和线圈配线部的第一连接位置连接的供电配线部(11d)，以及使比第一连接位置更靠另一端侧的线圈配线部的第二连接位置和比第二连接位置更靠一端侧的线圈配线部的第三连接位置短路的连接配线部(11e)；在基底导体层(L1)上通过电解电镀形成配线导体层(L2)的工序(S3)；以及除去供电配线部(11d)及连接配线部(11e)的工序(S4)。 | ||
| 搜索关键词： | 平面 线圈 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种平面线圈的制造方法，其特征在于，具备：在基材上形成基底导体层的工序，该基底导体层具有：具有一端及另一端的线圈配线部，将外部电源和所述线圈配线部的第一连接位置连接的供电配线部，以及使所述线圈配线部的第二连接位置和所述线圈配线部的第三连接位置短路的连接配线部，所述线圈配线部的第二连接位置比所述第一连接位置更靠所述另一端侧，所述线圈配线部的第三连接位置比所述第二连接位置更靠所述一端侧；通过从所述外部电源进行供电，从而在所述基底导体层上通过电解电镀形成配线导体层的工序；以及除去所述供电配线部及所述连接配线部的工序。
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