[发明专利]平面线圈的制造方法

权利要求书

1.一种平面线圈的制造方法，其特征在于，具备：

在基材上形成基底导体层的工序，该基底导体层具有：包含具有内周端及外周端的螺旋图案的线圈配线部，将外部电源和所述螺旋图案的第一连接位置连接的供电配线部，以及使所述螺旋图案的第二连接位置和所述螺旋图案的第三连接位置短路的连接配线部，所述螺旋图案的第二连接位置比所述第一连接位置更靠所述内周端侧，所述螺旋图案的第三连接位置比所述第二连接位置更靠所述 外周端侧；

通过从所述外部电源进行供电，从而在所述基底导体层上通过电解电镀形成配线导体层的工序；以及

除去所述供电配线部及所述连接配线部的工序，

所述第一连接位置被设定于所述螺旋图案的最外周匝的范围内，且比所述外周端更靠所述内周端侧，

所述第二及第三连接位置被设定于所述螺旋图案的最内周匝的范围内，

沿着从所述第一连接位置至所述螺旋图案的所述最外周匝的内周端为止的所述螺旋图案的内周侧距离比沿着从所述第一连接位置至所述最外周端为止的所述螺旋图案的外周侧距离短，

比所述第一连接位置更靠外周端侧的所述螺旋图案上未连接有其他供电配线部。

2.根据权利要求1所述的平面线圈的制造方法，其中，

还具备：在形成所述基底导体层之前，在所述基材上形成基底树脂层的工序，

形成所述基底导体层的工序是在所述基底树脂层上通过非电解电镀形成所述基底导体层。

3.根据权利要求1所述的平面线圈的制造方法，其中，

除去所述供电配线部及所述连接配线部的工序是将所述供电配线部及所述连接配线部与所述基材一起物理性地除去。

4.根据权利要求1所述的平面线圈的制造方法，其中，

除去所述供电配线部及所述连接配线部的工序是将构成所述供电配线部及所述连接配线部的所述基底导体层及所述配线导体层通过蚀刻进行除去。

5.根据权利要求1所述的平面线圈的制造方法，其中，

所述第二连接位置为所述螺旋图案的所述内周端。

6.根据权利要求5所述的平面线圈的制造方法，其中，

所述第三连接位置处于所述螺旋图案的最内周匝的范围内，且位于通过所述内周端而从所述外周端朝向所述内周端的卷绕方向的延长线上。

7.根据权利要求1所述的平面线圈的制造方法，其中，

所述基材为树脂膜。

8.根据权利要求2所述的平面线圈的制造方法，其中，

所述基底树脂层由含有选自Pd、Cu、Ni、Ag、Pt及Au的至少一种金属的树脂构成。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的平面线圈的制造方法，其中，

所述基底导体层及所述配线导体层分别由选自Cu、Ag及Au的至少一种金属构成。

10.根据权利要求1～8中任一项所述的平面线圈的制造方法，其中，

连接于所述螺旋图案的所述供电配线部为一个。

11.根据权利要求1～8中任一项所述的平面线圈的制造方法，其中，

所述供电配线部的宽度比所述螺旋图案的宽度大。

12.根据权利要求1～8中任一项所述的平面线圈的制造方法，其中，

所述连接配线部的宽度比所述螺旋图案的宽度大。