[发明专利]植入式医疗器件的制造方法、植入式医疗器件及对准装置在审
| 申请号： | 201711352106.8 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN107982637A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 杨汉高;吴天准 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61N1/372 | 分类号： | A61N1/372;A61N1/375;A61N1/05 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人： | 郝传鑫,熊永强 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种植入式医疗器件的制造方法、植入式医疗器件及对准装置，植入式医疗器件的制造方法包括提供具有生物兼容性的植入式封装体，植入式封装体包括封装基板，封装基板的表面嵌设多个间隔排列的导电柱；提供具有生物兼容性的植入式刺激电极，植入式刺激电极包括设有多条间隔排布的金属线的主体、位于主体相对两端的刺激端与粘接端，多条的金属线连接刺激端与粘接端，粘接端内对应每一条金属线设有导接通孔；将粘接端贴合于封装基板的表面上，多个导接通孔与多个导电柱一一对准；对准所述导接通孔，并在所述导接通孔处进行焊接以形成焊点，使所述封装基板上所述导电柱与所述植入式刺激电极上的所述金属线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 植入 医疗 器件 制造 方法 对准 装置 | ||
【主权项】：
一种植入式医疗器件的制造方法，其特征在于，包括：提供具有生物兼容性的植入式封装体，所述植入式封装体包括封装基板，所述封装基板的表面嵌设多个间隔排列的导电柱；提供具有生物兼容性的植入式刺激电极，所述植入式刺激电极包括设有多条间隔排布的金属线的主体、位于所述主体相对两端的刺激端与粘接端，多条所述金属线连接所述刺激端与粘接端，所述粘接端内对应每一条所述金属线设有导接通孔；将所述粘接端贴合于所述封装基板的表面上，多个所述导接通孔与多个所述导电柱一一对准；对准所述导接通孔，并在所述导接通孔处进行焊接以形成焊点，使所述封装基板上所述导电柱与所述植入式刺激电极上的所述金属线电连接。
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