[发明专利]一种晶圆缺陷测试的抽样方法

摘要

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷测试的抽样方法，其中，包括：步骤S1，获取一个或多个晶圆批次申请进入首个机台组进行测试的申请；步骤S2，根据每个晶圆批次的标记在当前机台组的标记列表中进行查找，使得在标记列表中查找到的标记匹配的晶圆批次进入步骤S3；步骤S3，获取当前机台组中与标记相关的每个测试机台的实际负载情况，并根据实际负载情况和负载阈值判断相关的测试机台是否能够容纳匹配的晶圆批次；步骤S4，通过能够容纳的晶圆批次的申请，并将未在标记列表中查找到的标记对应的晶圆批次以及不能容纳的晶圆批次送至下一个机台组；能够考虑测试机台的负载能力，使得测试机台的负载均衡，测试效率高，机台利用率高。

主权项

1.一种晶圆缺陷测试的抽样方法，其特征在于，包括预设步骤：在每个晶圆批次中设定反应所述晶圆批次的测试要求的标记，并提供多个测试机台作为每个机台组，记录反应每个所述机台组满足的测试要求的标记列表，以及为每个所述测试机台设置一负载阈值；还包括：步骤S1，获取一个或多个晶圆批次申请进入首个所述机台组进行测试的申请；步骤S2，根据每个所述晶圆批次的所述标记在当前所述机台组的所述标记列表中进行查找，使得在所述标记列表中查找到的所述标记匹配的所述晶圆批次进入步骤S3；步骤S3，获取当前所述机台组中与所述标记相关的每个所述测试机台的实际负载情况，并根据所述实际负载情况和所述负载阈值判断相关的所述测试机台是否能够容纳匹配的所述晶圆批次；步骤S4，通过能够容纳的所述晶圆批次的申请，并将未在所述标记列表中查找到的所述标记对应的所述晶圆批次以及不能容纳的所述晶圆批次送至下一个所述机台组。