[发明专利]一种晶圆缺陷测试的抽样方法

说明书

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷测试的抽样方法，其中，包括：步骤S1，获取一个或多个晶圆批次申请进入首个机台组进行测试的申请；步骤S2，根据每个晶圆批次的标记在当前机台组的标记列表中进行查找，使得在标记列表中查找到的标记匹配的晶圆批次进入步骤S3；步骤S3，获取当前机台组中与标记相关的每个测试机台的实际负载情况，并根据实际负载情况和负载阈值判断相关的测试机台是否能够容纳匹配的晶圆批次；步骤S4，通过能够容纳的晶圆批次的申请，并将未在标记列表中查找到的标记对应的晶圆批次以及不能容纳的晶圆批次送至下一个机台组；能够考虑测试机台的负载能力，使得测试机台的负载均衡，测试效率高，机台利用率高。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆缺陷测试的抽样方法。

背景技术

与晶圆产品相关的制造工艺包含的工序较多，任何环节的微小错误都有可能导致产品失效，因此对晶圆的缺陷测试就变得尤为关键。

但是，在现有的测试流程中，晶圆的种类有所不同，因此需要将对应的晶圆送入能够进行缺陷测试的机台，由于测试机台的数量有限，需要通过对晶圆进行抽样以在晶圆的检测效率上获得平衡。

但是，现有的抽样大部分是采用固定的规则进行的，不考虑机台的负载能力，测试机台的工作负载不均衡，测试效率低下。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种晶圆缺陷测试的抽样方法，其中，包括预设步骤：在每个晶圆批次中设定反映所述晶圆批次的测试要求的标记，并提供多个测试机台作为每个机台组，记录反映每个所述机台组满足的测试要求的标记列表，以及为每个所述测试机台设置一负载阈值；还包括：

步骤S1，获取一个或多个晶圆批次申请进入首个所述机台组进行测试的申请；

步骤S2，根据每个所述晶圆批次的所述标记在当前所述机台组的所述标记列表中进行查找，使得在所述标记列表中查找到的所述标记匹配的所述晶圆批次进入步骤S3；

步骤S3，获取当前所述机台组中与所述标记相关的每个所述测试机台的实际负载情况，并根据所述实际负载情况和所述负载阈值判断相关的所述测试机台是否能够容纳匹配的所述晶圆批次；

步骤S4，通过能够容纳的所述晶圆批次的申请，并将未在所述标记列表中查找到的所述标记对应的所述晶圆批次以及不能容纳的所述晶圆批次送至下一个所述机台组。

上述的抽样方法，其中，所述步骤S3中，所述实际负载情况具体为相关的每个所述测试机台的实际负载值。

上述的抽样方法，其中，所述步骤S3中，判断是否能够容纳的具体方法为：

采用一预设规则将匹配的所述晶圆批次模拟分配至相关的所述测试机台中，并根据所述实际负载值和所述负载阈值在模拟分配后的情况判断相关的所述测试机台是否能够容纳匹配的所述晶圆批次。

上述的抽样方法，其中，所述预设规则为平均分配；

根据相关的所述测试机台中所述实际负载值与所述负载阈值的最小差值为标度判断相关的所述测试机台是否能够容纳匹配的所述晶圆批次。

上述的抽样方法，其中，所述预设规则采用以下公式进行分配：

机台分配值＝匹配的所述晶圆批次数量*机台的预设比率值；

其中，于每个所述测试机台的所述机台分配值未超过所述负载阈值时，判断相关的所述测试机台能够容纳匹配的所述晶圆批次。

上述的抽样方法，其中，同一所述机台组中每个所述测试机台的所述负载阈值相同。

上述的抽样方法，其中，反映每个所述机台组满足的测试要求的所述标记列表存储于与所述机台组中每个所述测试机台连接的一服务器中。