[发明专利]一种贴片式发光二极管的加工工艺方法及喷离膜剂装置有效
申请号: | 201711342996.4 | 申请日: | 2017-12-14 |
公开(公告)号: | CN108054266B | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 郑军;陈飞 | 申请(专利权)人: | 浙江小正科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;B05B12/12;B05B13/02 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 徐雪波 |
地址: | 315033 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 一种贴片式发光二极管的加工工艺方法,其特征在于包括以下步骤:固晶:把发光二极管芯片固定支架上;焊线:把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上,构成一个导电回路;封胶:支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片;固化:进行固化使得硅胶成型为透镜;喷离膜剂:在透镜表面喷涂离膜剂;切割:对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品;测试分光工序:根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类;编带工序:使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。该种工艺生产贴片式发光二极管生产效率高,且制得的贴片式发光二极管的贴片效率和质量也高。 | ||
搜索关键词: | 一种 贴片式 发光二极管 加工 工艺 方法 喷离膜剂 装置 | ||
【主权项】:
1.一种贴片式发光二极管的加工工艺方法,其特征在于包括以下步骤:固晶:把发光二极管芯片固定支架上;焊线:把所述发光二极管芯片的正负极用焊接线分别与支架散热片连通上,构成一个导电回路;封胶:支架上点硅胶材料包覆所述发光二极管芯片;固化:进行固化使得硅胶成型为透镜;喷离膜剂:在透镜表面喷涂离膜剂;切割:对支架进行切割得到贴片式发光二极管成品;测试分光工序:根据光色、亮度及电压对贴片式发光二极管成品进行分类;编带工序:使用编带机对贴片式发光二极管进行编带。
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