[发明专利]电子封装用石墨-钼铜复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201711330530.2 | 申请日： | 2017-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN107955890A | 公开（公告）日： | 2018-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘骞;贺劭琪;何泽贤;赵轩;何寅 | 申请（专利权）人： | 湖南科技大学 |
| 主分类号： | C22C1/10 | 分类号： | C22C1/10;C22C32/00;C22C9/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙)43108 | 代理人： | 冷玉萍 |
| 地址： | 411201 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子封装用石墨‑钼铜复合材料及其制备方法。该复合材料主要由石墨鳞片、金属钼和金属铜或铜合金三相组成。其制备过程包括多孔预制坯与真空压力熔渗两步。在多孔预制坯阶段，利用金属钼充当支撑隔离相与石墨鳞片表面碳化钼改性的钼源，通过盐浴镀技术在多孔预制坯阶段完成了对石墨鳞片表面镀覆改性，随后采用真空压力熔渗对坯体进行渗铜，使金属铜填满多空预制坯的间隙，最终得到致密的石墨鳞片‑钼铜复合材料。本发明的材料具有高导热、低膨胀、力学性能良好等多项优点，在电子封装领域具有很大的应用潜力。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 石墨 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种电子封装用石墨‑钼铜复合材料，其特征在于，由石墨鳞片、钼、铜或铜合金三相构成，其中石墨鳞片占复合材料的体积百分比为10~58%，并在垂直加压的X‑Y平面上呈平行分布，金属钼、铜或铜合金分布于石墨片层的间隙，钼占钼铜金属的质量百分比为40~85%。
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