[发明专利]一种EMCCD探测器的真空封装杜瓦

摘要

本发明公开了一种EMCCD探测器的真空封装杜瓦，由半导体制冷器、玻璃窗口、可伐上壳、可伐底座、EMCCD、防辐射屏、吸气剂、铜散热底座和电极引线组成。玻璃窗口通过铟密封与可伐上壳进行焊接；铜散热底座与可伐底座采用钎焊；电极引线与底座采用玻封；器件通过清洗和高温烘烤进行除气后组装到可伐底座上；然后将可伐上壳与底座放置在真空室内并分开一定的距离，对真空室进行抽真空，排气一段时间；排气结束后，通过激光焊接将上盖与底座进行焊接。该杜瓦具有结构简单，漏率低的优点，同样适用于制冷型科学级CCD探测器的真空封装。

主权项

1.一种EMCCD探测器的真空封装杜瓦，其特征在于：包括可伐底座(1)、可伐上壳(2)、半导体制冷器(3)、温度探测器(4)、EMCCD(5)、玻璃窗口(6)、防辐射屏(7)、吸气剂(8)、信号线(9)、铜散热底座(10)和电极引线(11)；玻璃窗口(6)与可伐上壳(2)通过铟密封封接，铜散热底座(10)与可伐底座(1)通过钎焊焊接，电极引线(11)与可伐底座(1)通过玻封封接，半导体制冷器(3)通过低熔点金属连接在铜散热底座(10)上以利于散热；吸气剂(8)焊接于可伐底座(1)的电极引线上；EMCCD(5)通过低温胶粘结在半导体制冷器(3)的冷端，其感光面中心与玻璃窗口的中心重合；防辐射屏(7)与温度探测器(4)通过低温胶粘结到EMCCD(5)上；信号线(9)两端分别焊接于EMCCD(5)的引脚和电极引线(11)上；将组装好器件的可伐底座(1)和可伐上壳(2)位置对齐且留有一定间隙后置于真空室中进行排气，排气一段时间后将二者进行配合并用激光进行焊接密封。