[发明专利]集成扇出式封装在审
| 申请号： | 201711289178.2 | 申请日： | 2017-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109103151A | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;蔡宗甫;余振华;蔡柏豪;林士庭;卢思维;蔡鸿伟;蔡承轩 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/522;H01L23/528 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开集成扇出式封装。一种集成扇出式封装包括第一芯片、重布线层结构、多个连接垫、多个虚设图案、多个微凸块、第二芯片、及底胶层。所述重布线层结构电连接到所述第一芯片。所述连接垫电连接到所述重布线层结构。所述虚设图案位于所述连接垫的一侧。所述微凸块电连接到所述连接垫。所述第二芯片电连接到所述微凸块。所述底胶层覆盖所述多个虚设图案并环绕所述微凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 连接垫 微凸块 虚设图案 重布线层 电连接 扇出 封装 芯片 底胶层 芯片电连接 环绕 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种集成扇出式封装，其特征在于，包括：第一芯片；重布线层结构，电连接到所述第一芯片；多个连接垫，电连接到所述重布线层结构；多个虚设图案，位于所述多个连接垫的一侧；多个微凸块，电连接到所述多个连接垫；第二芯片，电连接到所述多个微凸块；以及底胶层，覆盖所述多个虚设图案并环绕所述多个微凸块。
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