[发明专利]一种低应力氮化铝晶体的生长方法有效
申请号: | 201711284009.X | 申请日: | 2017-12-07 |
公开(公告)号: | CN107904661B | 公开(公告)日: | 2021-04-27 |
发明(设计)人: | 杨丽雯;程章勇;刘欣宇 | 申请(专利权)人: | 北京华进创威电子有限公司 |
主分类号: | C30B29/40 | 分类号: | C30B29/40;C30B23/00 |
代理公司: | 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司 11003 | 代理人: | 张宇锋 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种低应力氮化铝晶体的生长方法,该生长方法通过在生长过程中通过变温变压的方式,实现AlN晶体快速二维模式生长,降低了氮化铝单晶的应力。得到晶体生长面不包含裂纹且含有自然生长台阶的氮化铝体单晶。本申请采用控温工艺,生长过程中特定温度区间变温变压的方式,前期高压低温减小原子成核速率,增加初期成核规整度并抑制衬底分解失效,生长中期降压提高生长速率,减缓衬底分解,生长后期,升温加压,增加氮源供给避免3维岛状生长模式,减小沉积不均,应力较大的现象,降温后进行二次升温,降低晶体内部应力,让晶体表面裂纹愈合,使得碳化硅衬底分解,获得自剥离的高质量的氮化铝单晶。 | ||
搜索关键词: | 一种 应力 氮化 晶体 生长 方法 | ||
【主权项】:
一种低应力氮化铝晶体的生长方法,其特征在于,所述生长方法包括如下步骤:1)在氮化铝晶体的生长初期,将生长环境抽真空,并充入氮气,直至生长环境内气压达到第一设定压力,并以20℃/h‑40℃/h的升温速率升到第一设定温度,并保温半小时;2)在氮化铝晶体的生长中期,十分钟内将生长环境内的气压降到第二设定压力,并且在两小时内将温度逐步升高为第二设定温度,生长时间8‑15小时;3)在氮化铝晶体的生长后期,升高埚位,提高籽晶表面径向梯度,增加料源到籽晶轴向温度梯度,将生长环境内气压升高压力至第三设定压力;并在20分钟内将生长环境内的温度升高到第三设定温度,保持4小时;4)在氮化铝晶体的生长末期,以40℃/h的速度缓慢降温,95KPa压力下将生长环境内的温度降到氮化铝料源的分解温度1850℃,保持半小时;5)在95KPa压力下再次升温,将生长环境内的温度升高至第四设定温度;6)在95KPa压力下以30℃/h速率缓慢降温到1000℃,自然冷却,开炉,测试表征。
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